Produkcja PCB
Dry-Film - Przetwarzanie
Laminowanie
Laminatory
Hot-roll Biuro/Szko³a
Hot-roll Pracown./Labor.
Modulam A3 Compact
Adaptery Double-Sided
Filmy i Akcesoria
Fotomaski
Maski Lutownicze
Galwanizacja
Aktywowanie Otworów
Wiercenie, Frezowanie i Tras.
Wiert³a
Frezy
Strugi Rotacyjne
Mechaniczne Trasowanie
Pog³êbiacze / Nawiertaki
Tuleje / Nakrêtki / Uchwyty
Dry-Film - PrzetwarzanieLaminowanieLaminatoryHot-roll Biuro/Szko³aHot-roll Pracown./Labor.Modulam A3 CompactAdaptery Double-SidedFilmy i AkcesoriaFotomaskiMaski LutowniczeGalwanizacjaAktywowanie OtworówWiercenie, Frezowanie i Tras.Wiert³aFrezyStrugi RotacyjneMechaniczne TrasowaniePog³êbiacze / NawiertakiTuleje / Nakrêtki / Uchwyty
PCB Processing Manual
PCB Fabrication Checklist
Setting Up A PCB Shop
PCB Substrates
Through Holes and Vias
Electroplating
Photoresist and Soldermask
Etching Techniques
Chemical Analysis
PCB Fabrication ChecklistSetting Up A PCB ShopPCB SubstratesThrough Holes and ViasElectroplatingPhotoresist and SoldermaskEtching TechniquesChemical Analysis
Przetwarzanie Dry-Film - DF 8130 Maski Lutownicze
Specifikacja i Poradnik Procesu:
| Proces | Parametr | Szczegó³/ Nota | Zakres | Optimum |
| Przed laminacj± | Czas suszenia | wygrzewanie @ 110°C±5°C | 15 - 20 min. | 15 min. |
| Laminacja | Temperatura | Laminator Dry-Film | 115°C±5°C | 110°C |
| Szybko¶æ | 0.9 m - 1.9 m/min (3 - 6 ft./min) |
1.2 m/min(1) 4 ft./min. (1) |
||
| Ekspozycja | Test stopniowy Stouffer | 21 kroków, zmienna neutralna gêsto¶æ | 10 - 12 | 11 |
| Energia | energia gêsto¶ci w milid¿ulach na centymetr kwadratowy (350 - 420 niutonometrów) | 150 - 300 mJ/cm2 | - | |
| Czas | Na¶wietlanie UV | Kalibrowaæ ka¿d± rolka |
Kalibrowaæ ka¿d± rolka |
|
| Kolor | pocz±tkowo- ¶rednio-matowy zielony po na¶wietleniu- matowy zielony |
|||
| Czas wytrzymania po na¶wietlaniu | Czas | ca³kowity czas przetrzymania pomiêdzy laminowaniem a wywo³ywaniem nie powinien przewy¿szaæ 8 godzin | 0.5 - 8 godzin | 30 min. |
| Wywo³ywanie | Punkt | obraz powinien okazaæ siê w 100% wywo³any i byæ widoczny "go³ym okiem" | 40 - 60% ca³kowitego czasu wywo³ywania | 50% ca³kowitego czasu wywo³ywania (2) |
| Temperatura | pêcherzyk pomocniczy rozbudowany | 41°C±2°C | 41°C | |
| wywo³ane rozpylanie | 43°C±2°C | 43°C | ||
| Chemia | bezwodny wêglan sodu (soda amoniakalna, obci±¿enie procentowe)(3) jednowodzian wêglanu sodu (obci±¿enie procentowe) |
0.80 - 0.90% 0.95 - 1.05% |
0.85% 1.0% |
|
| Utwardzanie(4) | na¶wietlanie | energia UV w J na centymetr kwadratowy(350 - 420 nm) | 3 - 5 J/cm2 | 4 J/cm2 |
| wypalanie | 145°C±5°C | 1 godz. |
Uwagi:
- Z laminatorami Hot-Roll Dry-Film, warto¶æ po³o¿enia ¶rodkowego pokrêt³a kontroluj±cego (na 12:00) pokrywa siê z prêdko¶ci± 4 stóp na minutê.
- Zalecany punkt przerwania dla fotomaski M115i wynosi 50% ca³ego czasu wywo³ywania. Obraz osi±ga punk przerwania, gdy go³ym okiem wyglada na w pe³ni wywo³any. Ocenianie punktu przerwania wizualnie mo¿e byæ bardzo niedok³adne. Bardziej dok³adna ocena mo¿e byæ dokonana poprzez delikatne pocieranie palcem (bez rêkawiczek) po powierzchni panelu. Je¶li mo¿esz wyczuæ wyra¼nie szlamowat± lub ¶lisk± warstwê na powierzchni bez fotopolimeru, film potrzebuje wiêcej czasu na wywo³anie.
- Dwie formy wêglanu sodu dostêpne s± na rynku. Obie mog± byæ u¿ywane do przygotowania roztworu wyso³uj±cego:
- Soda amoniakalna (bezwodny wêglan sodu): Na2CO3
- Jednowodzian wêglanu sodu: Na2CO3*H2O
- Podczas koñcowego kroku utwardzania, p³ytka musi byæ wygrzewana w pierwszej kolejno¶ci, po tym wystawiona na dzia³anie promieni UV dopóki nie osi±gnieoczekiwanego na¶wietlenia. Na¶wietlanie mo¿e byæ mierzone za pomoc± International Light A 309 Lightbug.
Proszê u¿yæ poni¿szego formularza do z³o¿enia zamówienia:
