Produkcja PCB
Dry-Film - Przetwarzanie
Laminowanie
Laminatory
Hot-roll Biuro/Szko³a
Hot-roll Pracown./Labor.
Modulam A3 Compact
Adaptery Double-Sided
Filmy i Akcesoria
Fotomaski
Maski Lutownicze
Galwanizacja
Aktywowanie Otworów
Wiercenie, Frezowanie i Tras.
Wiert³a
Frezy
Strugi Rotacyjne
Mechaniczne Trasowanie
Pog³êbiacze / Nawiertaki
Tuleje / Nakrêtki / Uchwyty
Dry-Film - PrzetwarzanieLaminowanieLaminatoryHot-roll Biuro/Szko³aHot-roll Pracown./Labor.Modulam A3 CompactAdaptery Double-SidedFilmy i AkcesoriaFotomaskiMaski LutowniczeGalwanizacjaAktywowanie OtworówWiercenie, Frezowanie i Tras.Wiert³aFrezyStrugi RotacyjneMechaniczne TrasowaniePog³êbiacze / NawiertakiTuleje / Nakrêtki / Uchwyty
PCB Processing Manual
PCB Fabrication Checklist
Setting Up A PCB Shop
PCB Substrates
Through Holes and Vias
Electroplating
Photoresist and Soldermask
Etching Techniques
Chemical Analysis
PCB Fabrication ChecklistSetting Up A PCB ShopPCB SubstratesThrough Holes and ViasElectroplatingPhotoresist and SoldermaskEtching TechniquesChemical Analysis
Przetwarzanie Dry-Film - M115i Dry Film Fotomaski
Specifikacja i Poradnik Procesu:
| Proces | Parametr | Szczegó³/ Nota | Zakres | Optimum |
| Przed laminacj± | Czas suszenia | wygrzewanie @ 110°C±5°C | 15 - 20 min. | 15 min. |
| Laminacja | Temperatura | Laminator Dry-Film | 115°C±5°C | 110°C |
| Szybko¶æ | 0.9 m - 1.9 m/min (3 - 6 ft./min) |
1.2 m/min(1) 4 ft./min. (1) |
||
| Ekspozycja | Test stopniowy Stouffer | 21 kroków, zmienna neutralna gêsto¶æ | 7 - 9 | 8 |
| Energia | energia gêsto¶ci w milid¿ulach na centymetr kwadratowy (350 - 420 niutonometrów) | 25 - 60 mJ/cm2 | - | |
| Czas | Na¶wietlanie UV | Kalibrowaæ ka¿d± rolkê |
Kalibrowaæ ka¿d± rolkê |
|
| Kolor | pocz±tkowo l¶ni±cy jasnoniebieski po na¶wietleniu- l¶ni±cy niebieski |
|||
| Czas miêdzyoper. po na¶wietlaniu | Czas | ca³kowity czas przetrzymania pomiêdzy laminowaniem a wywo³ywaniem nie powinien przewy¿szaæ 8 godzin | 0.25 - 8 godzin | 15 min. (2) |
| Wywo³ywanie | Punkt | schemat powinien okazaæ siê w 100% wywo³any i byæ widoczny "go³ym okiem" | 50 - 65% ca³kowitego czasu wywo³ywania | 60% ca³kowitego czasu wywo³ywania (3) |
| Temperatura | napowietrzanie | 29°C±6°C | 29°C | |
| rozpylanie | 31°C±6°C | 31°C | ||
| Chemia | bezwodny wêglan sodu (soda amoniakalna, stê¿enie procentowe)(4) jednowodzian wêglanu sodu (stê¿enie procentowe) |
0.80 - 0.90% 0.95 - 1.05% |
0.85% 1.0% |
|
| Suszenie przed trawieniem | Czas | 100°C±5°C | - | 5 min. |
| Trawienie | Chemia | NaOH (wodorotlenek sodu) w temperaturze pokojowej (stê¿enie procentowe) | 1.5% - 3% | 1.5% |
Uwagi:
- Z laminatorami Hot-Roll Dry-Film, warto¶æ po³o¿enia ¶rodkowego pokrêt³a kontroluj±cego (na 12:00) pokrywa siê z prêdko¶ci± 4 stóp na minutê.
- Fotomaska M115i mo¿e byæ wywo³ywana natychmiast po na¶wietlaniu. Przed wywo³ywaniem, zalecamy pozostawienie p³ytki na 15 min. po na¶wietlaniu, dziêki czemu zwiêksza siê adhezja ¶cie¿ek do powierzchni miedzi.
- Zalecany punkt przerwania dla fotomaski M115i wynosi 50% ca³ego czasu wywo³ywania. Obraz osi±ga punk przerwania, gdy go³ym okiem wyglada na w pe³ni wywo³any. Ocenianie punktu przerwania wizualnie mo¿e byæ bardzo niedok³adne. Bardziej dok³adna ocena mo¿e byæ dokonana poprzez delikatne pocieranie palcem (bez rêkawiczek) po powierzchni panelu. Je¶li mo¿esz wyczuæ wyra¼nie szlamowat± lub ¶lisk± warstwê na powierzchni bez fotopolimeru, film potrzebuje wiêcej czasu na wywo³anie.
- Dwie formy wêglanu sodu dostêpne s± na rynku. Obie mog± byæ u¿ywane do przygotowania roztworu wyso³uj±cego:
- Soda amoniakalna (bezwodny wêglan sodu): Na2CO3
- Jednowodzian wêglanu sodu: Na2CO3*H2O
- Po prawid³owym na¶wietleniu i wywo³aniu film powinien byæ na tyle twardy, aby mo¿na by³o zeskrobaæ kuchenn± g±bk± resztki ¶cie¿ek oraz resztek z na¶wietlonych obszarów.
Proszê u¿yæ poni¿szego formularza do z³o¿enia zamówienia:
