Polski English
Katalog asortymentu PCB
Maszyny laminujące do płytek obwodów drukowanych:
  • Laminatory rolowe do filmów światłoczułych PCB, Laminatory arkuszowe do PCB
Filmy laminacyjne światłoczułe do produkcji płytek PCB:
  • Fotomaski, Photoresist, Maski Lutownicze, Soldermask
Frezy i wiertła do produkcji płytek PCB:
  • Frezy do trasowania, Frezy do konturów, Wiertła do PCB, Pogłębiacze do otworów
0 pozycji
0,00zł
Zaloguj

Maski Lutownicze - Produkcja płytek PCB

Maska Lutownicza Dry Film DF975 została zaprojektowana do wywoływania i trawienia (oczyszczania) w wodnym roztworze wodorotlenku sodu lub węglanu potasu.

Oferuje wysoką wydajność i odporność na ługowanie we wszystkich kąpielach i procesach galwanicznych najczęściej używanych w produkcji obwodów drukowanych. Jest wysoce odporna na procesy kwaśnego trawienia.

Nasza Maska Lutownicza Dry Film DF975 jest wyjątkowo elastyczny, zapewniając prawidłowe natężenia nawet przy dużych otworach, dobre naprężenia filmu można uzyskać od 75mikronów i więcej.

Maska Lutownicza Dry Film DF975 posiada znakomitą przyczepność, charakteryzuje się wysoką jakością oraz rozdzielczością przy produkcji i procesach technologicznych.

Na zapytanie dostępna w następujących kolorach: Biała, Czarna, Niebieska, Czerwona, Żółta.

Specifikacja i Poradnik Procesu:
Proces Parametr Szczegół/ Nota Zakres Optimum
Pre-laminacja czyszczenie chemiczne - prawidłowo wyczyszczona powierzchnia powinna utrzymać film wodny przez 20-30 sekund.
wygrzewanie piec @ 110°C±5°C 15 - 20 min. 15 min.
Laminacja temperatura InGraph Hot Roll Dry-film Laminator 105 - 125°C
(221 - 257°F)
110°C
(230°F)
ciśnienie 2.5 - 3.5 Bar
(35 - 50 Psi)
3.0 Bar
(43 Psi)
prędkość 1 m - 3 m/min
(3 - 9 ft./min)
1.2 m/min(1)
4 ft./min (1)
Po-laminacyjny (czas międzyoperacyjny) czas Minimum: czas potrzebny do schłodzenia paneli do temperatury pokojowej.
Maximum: łączny czas pomiędzy laminacją i naświetlaniem nie powinen przekroczyć 15 dni, jednakże żeby zachować najlepsze parametry sprężystości zalecany jest czas międzyoperacyjny maksymalnie 7 dni.
20 min - 15 dni  
Naświetlanie test Stouffer'a 21 kroków, zmienny, naturalny 6 - 9 8
energia Lampy UV z emisją szczytową 360 - 380 nm 35 - 100 mJ/cm2 55 mJ/cm2
czas Źródło UV kalibruj
każdą rolkę
kalibruj
każdą rolkę
kolor przed naświetlaniem - błyszczący ciemny zielony
po naświetlaniu - błyszczący ciemny zielony
Po-naświetlaniu (czas międzyoperacyjny) czas czas pomiędzu naświetlaniem i wywoływaniem nie powinen przekroczyć 3 dni 30 min - 3 dni 30 min
Wywoływanie punkt wywoływanie powinno ukazać 100% schematu widocznego gołym okiem 40 - 60% całkowitego czasu 50% całkowitego czasu (2)
odczynnik bezwodny węglan sodu - Na2CO3 (wagowo %) (3)
węglan potasu - K2CO3 (wagowo %)
0.80 - 1.20%
0.60 - 1.00%
0.90%
0.80%
temperatura Na2CO3 lub K2CO3 32 - 38°C
(90 - 100°F)
35°C
(95°F)
ciśnienie natrysk 1.2 - 1.8 Bar
(17 - 25 Psi)
1.5 Bar
(22 Psi)
czas punkt 60%, 0.15 m2/l (6 feet2/gal) 35 sekund -
Utwardzanie(4) naświetlanie Lampy UV z emisją szczytową 360 - 380 nm 3 - 5 mJ/cm2 4 mJ/cm2
czas naświetlania 100°C±5°C - 30 min
bake doprowadź temperaturę pieca do 150ºC przed utwardzaniem - 100°C±5°C
czas wygrzewania alternatywnie można zamienić piec na 1 godzinę naświetlania UV - 1 godzina

Notatki:

  1. With Dry Film Hot-Roll Laminator, the midrange position of the speed control knob (at 12:00) corresponds to a web speed of approximately 1.2 m (4 feet) per minute.
  2. The recommended breakpoint for DF975 is 50% of the way though the developing time. The image has reached "breakpoint" when, to the naked eye, the pattern looks to be fully developed. Visual breakpoints can be very misleading. A more accurate evaluation can be made by carefully running your ungloved fingers over the surface of the panel. If you can feel a distinctly slimy or slippery coating in areas that appear to be free of photopolymer, the image needs more time in the developer.
  3. Two forms of sodium carbonate are commercially available. Both can be used to prepare DF975 developing solution:
    • Soda ash (anhydrous sodium carbonate): Na2CO3
    • Sodium carbonate monohydrate: Na2CO3*H2O
  4. During the final curing step, the board must be baked first and then exposed to the UV source until the prescribed exposure is attained. Exposure can be measured by an International Light A 309 Lightbug. If you do not have a light meter, you can simply expose the baked board to your imaging source for 10 to 12 times as long as your imaging exposure.
  5. If properly imaged, the dry-film should be tough enough after developing to scrub with a kitchen sponge to remove any residual traces of adhesive or photopolymer from the exposed copper areas. This may be necessary if tray or bubble assisted developing is used. Boards developed with high pressure spraying equipment do not generally need this extra attention.

Storage should be in U.V. free conditions with temperature of 20–25°C (59-68°F) and a relative humidity of 40-70%.

Proszę użyć poniższego formularza do złożenia zamówienia:
Symbol#Sort up Opis Cena   Ilość  
DF12-8130-005 Maska lutownicza - 0.075 mm (75 mikronów) grubość (305 mm (12") x 5 m (16 ft.)) -
 76.2 mm (3") rdzeń - 2 ROLKI
 805,42zł --
DF12-8130-025 Maska lutownicza - 0.075 mm (75 mikronów) grubość (305 mm (12") x 25 m (80 ft.)) -
 76.2 mm (3") rdzeń - 2 ROLKI
 2229,74zł --
Dokonaj wyboru ilości poprzez przyciski - / + i kliknij Dodaj do Koszyka. Koszyk
Ceny netto (należy doliczyć 23% VAT).
Minimalna kwota zamówienia 200zł.
Termin dostawy dla powyższych pozycji wynosi 1-2 tygodnie. Prosimy pytać o czasy dostaw.
Kopiowanie, powielanie, redagowanie i modyfikowanie do celów komercyjnych jakichkolwiek materiałów ze strony oraz katalogów, szczególnie tekstów, opisów, zdjęć bez uprzedniej zgody właściciela jest zabronione. Materiały te są chronione prawem autorskim i stanowią własność intelektualną Producenta oraz firmy InGraph.
www.frezycnc.pl - frezy do CNC, uchwyty CNC, frezy z łamaczem wióra, frezy diamentowe, frezy zgrubne, uchwyty narzędzi